삼성전자, '시스템반도체 2030' 비전 투자 확대…파운드리에 총 171조원 투자할 것

양대규 기자 입력 : 2021.05.13 18:04 ㅣ 수정 : 2021.05.13 18:04

2030까지 기존 133조원 투자계획에서 38조원 추가 확대

  • 카카오스토리
  • 네이버밴드
  • 페이스북
  • 트위터
  • 글자크게
  • 글자작게
image
삼성전자 평택 캠퍼스 [사진=삼성전자]

[뉴스투데이=양대규 기자] 삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위해 투자를 대폭 확대했다. 기존 2030년까지 133조원을 투자하겠다는 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원으로 확대했다.

 

이를 통해 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 더욱 박차를 가한다는 방침.

 

13일 삼성전자는 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 향후 2030년까지 시스템반도체 분야에 대한 추가 투자계획을 발표했다.

 

앞서 2019년 4월 정부는 삼성전자 화성사업장에서 '시스템반도체 비전 선포식'을 열고 시스템반도체 육성을 통해 종합 반도체 강국으로 거듭나겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 

 

삼성전자는 이때 '시스템반도체 비전 2030'을 제시하며 133조원 투자계획을 발표했다.

 

비전 선포식 이후 지난 2년 간 삼성전자를 비롯한 반도체 제조 기업과 팹리스, 공급망의 핵심인 소재∙부품∙장비 업체, 우수 인재 육성을 담당하는 학계 등 우리나라 반도체 생태계 주요 구성원 간의 상호 협력이 활성화되며 비전 달성을 위한 기반도 착실히 다져졌다.

 

최근 모든 산업영역에서 전례 없는 반도체 부족 사태가 빚어지고 각국 정부가 미래 산업의 핵심인 반도체 공급망 유치를 위해 경쟁하는 상황에서 삼성전자의 시스템반도체 투자 확대는 'K-반도체'의 위상을 한층 더 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

 

삼성전자에 따르면 2022년 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기다. EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노(nm) D램과 5나노 로직 제품을 양산한다.

 

이를 통해 삼성전자는 △차세대 D램에 EUV 기술을 선도적으로 적용해 나가고 △메모리와 시스템반도체를 융합한 'HBM-PIM' △D램의 용량 한계를 극복할 수 있는 'CXL D램' 등 미래 메모리 솔루션 기술 개발에도 박차를 가할 계획이다.

 

삼성전자 김기남 부회장은 "한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도 추격이 거세다"며 "수성에 힘쓰기 보다는, 결코 따라올 수 없는 '초격차'를 벌리기 위해 삼성이 선제적 투자에 앞장 서겠다"고 강조했다.

 

김기남 부회장은 "지금 대한민국의 반도체 산업은 거대한 분수령 위에 서 있고 대격변을 겪는 지금이야 말로 장기적인 비전과 투자의 밑그림을 그려야 할 때"라며 "우리가 직면한 도전이 크지만 현재를 넘어 미래를 향해 담대히 나아갈 것"이라고 말했다. 

BEST 뉴스

댓글 (0)

- 띄어 쓰기를 포함하여 250자 이내로 써주세요.

- 건전한 토론문화를 위해, 타인에게 불쾌감을 주는 욕설/비방/허위/명예훼손/도배 등의 댓글은 표시가 제한됩니다.

0 /250