“시그네틱스, 지난해 4분기 이후 실적 턴어라운드 가시화됐다”

장원수 기자 입력 : 2021.07.20 09:08 ㅣ 수정 : 2021.07.20 09:08

반도체 패키징 전문 업체

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[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 20일 시그네틱스에 대해  지난해 4분기 영업이익 흑자전환 후 올해 1분기 2분기 연속 흑자에 성공하며 실적 턴어라운드가 가시화됐다고 전했다.

 

박유악 키움증권 연구원은 “시그네틱스는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 패키징 사업을 영위하는 업체로써, 삼성전자, SK하이닉스, 브로드컴(Broadcom), 사이프레스(Cypress) 등을 주요 고객으로 하고 있다”며 “매출 비중은 2020년 기준으로 메모리와 비메모리가 각각 38%와 62%이며, 삼성전자와 브로드컴이 각각 32%와 25%로 높은 비중을 차지하고 있다”고 밝혔다.

 

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박유악 연구원은 “플립칩(Flip Chip), Thermal Enhanced BGA(Ball Grid Array), FBGA(Fine Pitch BGA), MCM(Multi Chip Modules) 등의 첨단 패키지 기술을 보유하고 있으며, 2017년부터 플립칩 라인을 지속적으로 증설 및 가동하여 매출 증대를 도모하고 있다”고 설명했다.

 

박 연구원은 “시그네틱스는 지난 3년 연속 영업이익 및 당기순이익 모두 적자를 기록했으나, 지난해 4분기에 영업이익 흑자전환에 성공했다”며 “흑자전환은 무엇보다, 대규모 유형자산 ‘손상차손’을 인식하는 회계처리의 결과로 감소한 감가상각비와, 하반기 매출액 증가에 기인한다”고 언급했다.

 

이어 “또한, 올해 1분기의 전년대비 평균 가동률의 개선(45% → 54%) 효과도 흑자전환 달성에 기여했다”고 덧붙였다.

 

그는 “시그네틱스는 기존의 해외 고객사에 집중해오던 판매 전략에서 국내 고객사 비중을 확대하며 안정적인 매출처 확보를 위해 노력하고 있다”며 “그 결과 지난 4분기 38%이던 메모리 부문 매출 비중이 올해 1분기 53%로 늘어났고 매출액도 증가했다”고 지적했다.

 

그는 “국내 메모리 고객사의 모바일 낸드 플래시 패키징 수요 증가로 시그네틱스 메모리 부문 매출 수준은 유지될 것”이라며 “또한 해외 비메모리 업체로의 통신용 패키징 수요가 늘어나고 있으며, 하반기부터 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 판단한다”고 진단했다.

 

그는 “시그네틱스는 LAB(Laser Assisted Bond System) 기술, Fingerprint Sensor 패키지 기술, Recon Flip Chip 기술 등 신규 사업에 대한 기술 개발 및 투자도 지속하고 있다”며 “지문인식센서 패키징의 경우 향후 중화권 고객사 확대 및 전방 시장 상황이 개선될 경우 매출에 기여할 것으로 예상한다”고 전망했다.

 

 

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