LIG넥스원, 레이시온과 RAM Block-Ⅱ 기술협력사업 추진

김한경 안보전문기자 입력 : 2025.05.29 11:16 ㅣ 수정 : 2025.05.29 11:16

미국 쉴드AI와 ‘미래전장에 특화된 공동 솔루션 개발을 위한 포괄적 업무협약’도 체결

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레이시온과 RAM Block-Ⅱ 기술협력생산(TCP) 협력 업무협약(MOU)을 체결한 박태식 LIG넥스원 미사일시스템사업부문장(좌측)과 마이크 민(Mike Min) 레이시온 인도태평양 사업개발 부사장(우측)이 기념사진을 촬영하고 있다. [사진=LIG넥스원]

 

[뉴스투데이=김한경 기자] LIG넥스원이 레이시온(Raytheon)과 손잡고 대함유도탄 방어유도탄 RAM Block-II 기술협력생산(TCP) 사업을 추진한다. 또 쉴드AI와는 미래전장에 최적화된 핵심 솔루션 개발역량 고도화를 위해 뜻을 모았다.  

 

RAM(Rolling Airframe Missile)은 레이시온이 개발한 단거리 함대공 유도탄으로 적의 대함미사일 등의 위협으로부터 함정의 생존성을 보장하기 위한 대함방어체계다.

 

LIG넥스원은 28일 부산 벡스코에서 개최한 국제해양방위산업전(MADEX 2025) 현장에서 레이시온과 RAM Block-Ⅱ 기술협력생산(TCP) 협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 

 

이날 체결식에는 박태식 LIG넥스원 미사일시스템사업부문장, 마이크 민(Mike Min) 레이시온 인도태평양 사업개발 부사장 등 양사 주요 관계자가 참석했다.

 

LIG넥스원은 RAM 원제작사인 레이시온과 2008년부터 2016년까지 국내 최초의 유도탄 기술협력생산인 RAM Block-Ⅰ 사업을 성공적으로 수행했다. 

 

이처럼 상호 협력을 통해 쌓아온 경험과 기술력을 활용해 RAM Block-Ⅱ 기술협력생산을 추진할 계획이며, 더불어 RAM Block-Ⅱ 국산화 품목 확대를 위한 구체적인 방안도 협의할 예정이다.

 

이날 LIG넥스원은 AI 기반 자율운항 분야의 대표적인 테크기업인 美 쉴드AI(Shield AI)와 유무인복합·자율작전 시스템 등 미래전장의 핵심 솔루션 개발역량 고도화를 위해 ‘미래전장에 특화된 공동 솔루션 개발을 위한 포괄적 업무협약’을 체결했다.

 

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‘미래전장에 특화된 공동 솔루션 개발을 위한 포괄적 업무협약’을 체결한 후 신익현 LIG넥스원 대표이사(좌측)와 브랜든 쳉(Brandon Tseng) 쉴드AI 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)가 기념사진을 촬영하고 있다.  [사진=LIG넥스원]

 

체결식에는 신익현 LIG넥스원 대표이사, 브랜든 쳉(Brandon Tseng) 쉴드AI 공동창업자 겸 최고경영자(CEO) 등 주요 관계자가 참석했다. 

 

이번 업무협약을 통해 양사는 앞으로 △쉴드AI의 무인화 플랫폼과 무장체계, 센서를 비롯한 LIG넥스원의 임무장비 통합 △유무인복합 임무 환경에 최적화된 자율작전 체계 개발 △글로벌 시장 공동 개척 등 다양한 협력 방안을 검토·추진한다. 

 

LIG넥스원은 무인체계, 유도무기, 감시정찰 등의 분야에서 쌓아온 기술력에 쉴드AI의 검증된 AI 플랫폼을 접목해 진화하는 전장환경을 선도하기 위한 미래 무기체계 R&D를 주도해 나갈 계획이다.

 

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